商品編號：06.01.01

TDK貼片電容

積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。利用獨(dú)有的工藝技術(shù)，確立了電介質(zhì)層和電極層無錯(cuò)位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。