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     2019年6月6日，工信部發(fā)放4張5G牌照，標志著中國正式進入5G元年。5G商用牌照的發(fā)放，加快了5G基站的落地，帶動了電子元器件的市場需求，
也提高了電子元器件更迭換代的速度，從5G需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。

　　5G時代通訊標準進一步升級，帶來手機射頻前端單機價值量持續(xù)快速增長，其價值量在5G時代有望成長至22美金以上。預(yù)計2022年手機射頻前端市場規(guī)模將達到227億美元，年均復(fù)合增速將達到14%。濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊，5G時代手機頻段支持數(shù)量將大量增長，帶動單機濾波器價值量快速增長，其市場規(guī)模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元，年均復(fù)合增速達到21%。

　　三、基站升級增加，帶動PCB量價齊升

　
　隨著5G商用的到來，毫米波發(fā)展推進數(shù)百萬數(shù)目級別的小基站建設(shè)，通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對企業(yè)通訊板形成海量的需求，PCB迎來升級替換需求。5G時代PCB量價提升具體表現(xiàn)在以下幾個方面：1、基站單根天線所用PCB一方面數(shù)量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價也將有較大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸會更大，且材料為高速材料，其價值量也更高。3、BBU使用PCB的面積和層數(shù)都會提高，且要求低損耗或者超低損耗，對PCB性能有一定的要求，附加值提升。

　　四、高頻高速基材需求大

　　高頻信號相較于低頻信號來說其頻段更為寬廣，5G時代通信傳輸?shù)念l率更高，因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，且對高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定，因而 5G時代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴張。

(責任編輯：DF318)